廠(chǎng)家：k-Space Associates, Inc.
型號(hào)：kSA ScanningPyro
系統(tǒng)利用兩個(gè)Pyrometer測(cè)溫儀同時(shí)通過(guò)MOCVD設(shè)備的可視窗口掃描石墨盤(pán)，進(jìn)行溫度掃描測(cè)量。在單次測(cè)量過(guò)程中，整個(gè)石墨盤(pán)在以一定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，雙Pyrometer探頭從石墨盤(pán)中心逐步掃描到邊緣，這樣可以快速地得到整盤(pán)的溫度分布圖。
該系統(tǒng)可安裝在Veeco K465i和EPIK700型MOCVD上，或其他品牌類(lèi)似系統(tǒng)上，實(shí)時(shí)快速的對(duì)石墨盤(pán)的整體溫度分布進(jìn)行Mapping測(cè)量，分析盤(pán)面溫度的分布均勻性；有助于客戶(hù)調(diào)整加熱區(qū)域，改善并優(yōu)化工藝，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和器件性能。
1.適配 MOCVD 型號(hào)：Veeco K465i及EPIK700以及其他品牌類(lèi)似系統(tǒng)；
2.掃描范圍：全盤(pán)掃描，自定義部分區(qū)域掃描；
3.溫度范圍：530℃-1250℃（可選更高）；
4.溫度分辨率：530-700℃：±1℃；700-1250℃：±0.3℃；
5.掃描分辨率：用戶(hù)自定義，通常設(shè)置為徑向掃描步進(jìn)：1mm，角度分辨率：0.3°或更高；
6.掃描時(shí)間：與石墨盤(pán)旋轉(zhuǎn)速度有關(guān)，例如：盤(pán)轉(zhuǎn)速為600rpm，徑向掃描步進(jìn)為1mm 時(shí)，整盤(pán)掃描時(shí)間93s；可預(yù)設(shè)掃描開(kāi)始時(shí)間或兩次掃描時(shí)間間隔，以便與薄膜生長(zhǎng)狀態(tài)相關(guān)聯(lián)；
7.溫度分析功能：溫度2D或3D直觀(guān)圖形顯示及統(tǒng)計(jì)分析，定義的半徑或直徑上的徑向溫度分布，指定半徑上的溫度分布并與RT數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，目標(biāo)區(qū)域放大分析，Crosshair徑向分析，石墨盤(pán)每個(gè)pocket溫度統(tǒng)計(jì)分析（**值，*小值、平均值及標(biāo)準(zhǔn)偏差）;
8.溫度校準(zhǔn)：既可校準(zhǔn)到已知溫度設(shè)定點(diǎn)，也可使用kSA Spectra Temp溫度測(cè)溫工具校準(zhǔn)到絕對(duì)溫度。
分析界面
注：同一石墨盤(pán)相同條件下的發(fā)射率與溫度對(duì)比圖
統(tǒng)計(jì)界面
