kSA MOS ThermalScan 薄膜熱應力測量系統(tǒng)采用非接觸MOS激光技術(shù)，不但可以對薄膜的應力、表面曲率和翹曲進行測量，還可對二維應力Mapping成像統(tǒng)計分析，同時測量應力、曲率隨溫度變化的關(guān)系。
激光部分和檢測器固定在同一框架上，這種設計始終保證所有陣列的激光光點始終在同一頻率運動或掃描，從而有效的避免了外界振動對測試結(jié)果的影響，同時大大提高了測試的分辨率，適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應力分析。
? 變溫設計：采用真空和低壓氣體保護，溫度范圍RT-600℃ (多種溫度范圍可選)；
? 樣品快速熱處理功能；
? 樣品快速冷卻處理功能；
? 采用程序化閉環(huán)溫度控制器和陣列鹵素燈加熱器，保證**的溫度均勻性和精度；
? 應力VS.溫度曲線；
? 曲率VS.溫度曲線；
? 程序化控制掃描模式：選定區(qū)域、多點線性掃描、全面積掃描；
? 成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力成像分析；
? 測量功能：曲率、曲率半徑、應力強度、應力和翹曲等；
? 客戶可定制氣體（氮氣、氬氣和氧氣等）Delivery系統(tǒng)；
? 可采用泵入液氮冷卻,*低可達-30℃。
? 快速數(shù)據(jù)采集在退火、回火或者其他高溫處理過程中；
? 二維薄膜應力和曲率分析；
? 均勻的溫度場，可準確spatially-resolved應力測量；
? 快速熱處理和溫度處理。
? 溫度范圍：RT-600℃ (面掃)；RT-1000℃ (線掃)；
? 溫度均勻性：當樣品在穩(wěn)定的溫度下測量時，在中心80％的樣品上的溫度優(yōu)于±2℃；
? 平均曲率重復性：小于5×10-5（1/m）（1-sigma）;
? 應力測量范圍：1MPa~7.8GPa；
? 應力測量重復性：0.32 MPa2；
? 真空腔室真空度: 750mTorr（~1mPa）。
型號選擇
測試結(jié)果
玻璃上鍍SiN應力測試結(jié)果80°C
玻璃上鍍SiN應力測試結(jié)果350°C
玻璃上鍍SiN曲率測試結(jié)果80°C
玻璃上鍍SiN曲率測試結(jié)果350°C
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